IDTechEx analiza por qué los centros de datos adoptan placas frías para refrigeración líquida en lugar de inmersión

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25 de agosto de 2023, 2:32 a. m. ET

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BOSTON, 25 de agosto de 2023 /PRNewswire/ -- La creciente densidad de energía de los racks de los centros de datos, impulsada por tecnologías como la computación en la nube, la IA generativa y la criptominería, ha llevado a la exploración de la refrigeración líquida como solución de gestión térmica. Incluso con contención, los métodos tradicionales de refrigeración por aire luchan por satisfacer las demandas de refrigeración de servidores densamente poblados. Debido a la mayor utilización de racks de alta densidad, el último informe de investigación de IDTechEx predice una tasa compuesta anual del 16 % en el enfriamiento de placa fría hasta 2023, junto con un fuerte crecimiento para otras alternativas de enfriamiento líquido.

Existen tres enfoques principales para integrar la refrigeración líquida en los centros de datos:

Impulsada por la demanda de modernización de los centros de datos refrigerados por aire existentes, la refrigeración por placa fría, también conocida como refrigeración directa al chip, es la solución de refrigeración líquida dominante en la industria de los centros de datos. Tradicionalmente, las placas frías se montan directamente encima de fuentes de calor (por ejemplo, conjuntos de chips, CPU, etc.) con una capa de material de interfaz térmica (TIM) entre ellas para mejorar la transferencia de calor. Dentro de la placa fría, el líquido fluye a través de la microestructura y sale hacia algún tipo de intercambiador de calor. El siguiente diagrama describe diseños típicos de placas frías para aplicaciones de centros de datos. Los materiales de interfaz térmica se pueden encontrar en varios componentes del centro de datos, incluidos conjuntos de chips, procesadores y fuentes de alimentación. IDTechEx cree que la creciente adopción de placas frías también impulsará el aumento de la demanda del mercado de TIM en centros de datos, particularmente aquellos utilizados para procesadores y conjuntos de chips. El informe "Materiales de interfaz térmica: tecnologías, mercados y pronósticos 2023-2033" de IDTechEx proporciona una descripción general de los TIM para diversas industrias emergentes, como centros de datos, baterías de vehículos eléctricos, 5G, sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y electrónica de consumo.

El enfoque innovador de Intel en su nuevo diseño implica integrar placas frías directamente en el paquete, eliminando el uso de TIM2 (Thermal Interface Material 2) y reduciendo la resistencia o impedancia térmica en masa. Esta integración ofrece ventajas en términos de gestión térmica. Sin embargo, también introduce una mayor complejidad de diseño debido a la incrustación a nivel micro de la placa fría dentro del paquete.

La refrigeración por placa fría para centros de datos proporciona una solución flexible e implementable para la refrigeración líquida. El único factor diferenciador reside en la microestructura interna de las placas frías. A diferencia del enfriamiento por inmersión, el enfriamiento por placa fría permite a los integradores de centros de datos y proveedores de servidores incorporar parcialmente enfriamiento líquido en sus instalaciones a un costo inicial relativamente bajo, con la capacidad de realizar una transición gradual a un centro de datos completamente refrigerado por líquido con el tiempo. IDTechEx predice un comienzo suave en la adopción de placas frías, seguido de un rápido aumento a medida que más usuarios finales adopten la tecnología. Se prevé que los ingresos anuales por refrigeración de placas frías crezcan a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 16% durante los próximos 10 años, y el rápido aumento del hardware de placas frías también impulsa el aumento de los mercados de componentes como bombas y Unidades de distribución de refrigerante (CDU). El último informe de IDTechEx, "Gestión térmica para centros de datos 2023-2033", proporciona una descripción general completa de la industria de refrigeración de centros de datos, considerando la tecnología utilizada, los actores del mercado y las oportunidades para componentes y materiales.

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FUENTE IDTechEx Ltd